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SMT（Surface Mounted Technology）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（SMC/SMD）安装在PCB线路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。峻茂红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，峻茂耐高温红胶，适用于双工艺SMT，可使用锡膏炉温固化，根据红胶的这个特性，故在SMT生产工艺中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。其中按操作方式可分为丝印刮胶，机器点胶。
SMT生产是一种高精密度，高效率的制程工艺，粘接固定也会随之产生诸多问题，作为专业的电子胶粘剂企业，下面峻茂针对SMT贴片红胶可能易出现的问题简单分析下：
一、 空点或胶量过多胶黏剂分配不稳定，点涂胶不均匀。涂胶量过少，会造成粘接强度不够，过波峰焊时元器件易脱落；相反涂胶量过多，特别是对小型元器件，易污染焊盘，妨碍电气连接。原因及对策：
1.胶黏剂中有大颗粒，或胶黏剂中混有气泡，造成空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。
2.胶黏剂回温时间不够，粘度还不稳定时就开始涂胶，造成胶量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
3.点胶头长时间放置不使用，造成微堵塞。应对方法：充分回温恢复贴片胶的触变性。开始点胶时要多试几次，调大气压，待胶量稳定后在开始正常使用。
二、拉丝是点胶时贴片胶在点胶头移动方向呈丝状连接这种现象。拉丝较多，贴片胶会污染焊盘，引发焊接不良。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点胶机参数的设定。解决方法：
1.加大点胶头行程，降低移动速度。
2.低粘度、高触变性的贴片胶，不容易拉丝，所以要尽量选择低粘度、高触变性的贴片胶。
3.将调温器的温度设高一些，强制将贴片胶调整成低粘度、高触变性的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶压力。
三、塌落塌落主要有两个原因引起的。
1.由于贴片胶的触变性太差，使得贴片胶易流淌，从而引起塌落，还可能污染焊盘，造成电气连接不良，解决方案：尽量选择触变性好的贴片胶。
2.由于涂胶后放置时间过长引起塌落。解决方案：尽量在涂胶后短时间内进行贴片固化。
四、元器件偏移元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良。
偏移有两种：一是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移；
二是印制板高速移动时X-Y轴方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘结力不足造成的。采取的相应措施是选用触变性比较高、湿强度高的贴片胶。曾有试验证明，如果贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的加速度达到40m/S,所以，贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。
五、元器件掉入波峰焊料槽有时QFP、SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘结力，脱落在焊料槽中，原因就是贴片红胶粘结力不足造成的。具体原因有以下几种：
1. 过回流焊时，贴片胶未完全固化，对策：延长固化时间或提高固化温度；
2. 波峰焊高温下时间过长，破坏了贴片胶的粘结力；降低波峰焊温度或减少过波峰焊的时间；
3. 贴片胶胶量不足，不足以提供足够的粘结力，对策：加大涂胶量；
4. 贴片胶本身耐高温性能差，高温下粘结力大幅度下降，对策：选用耐高温的峻茂贴片红胶。或是由于高温引起粘接力下降。所以，在选择贴片胶时，更要注意它在高温时的粘接力。
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